창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1808A300JBBAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.086"(2.18mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1808A300JBBAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1808A300, VJ1808A300JBBAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB07267RL | RES SMD 267 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07267RL.pdf | |
![]() | V18MLA0805A23 | V18MLA0805A23 HAR Call | V18MLA0805A23.pdf | |
![]() | 192922-1190 | 192922-1190 ITTCannon SMD or Through Hole | 192922-1190.pdf | |
![]() | SST25VF032B-66-4I-SAF | SST25VF032B-66-4I-SAF SST SOP8 | SST25VF032B-66-4I-SAF.pdf | |
![]() | DS1013K30 | DS1013K30 Dallas SOP | DS1013K30.pdf | |
![]() | LMC36-07A0206AA-00 | LMC36-07A0206AA-00 MURATA 5X7 | LMC36-07A0206AA-00.pdf | |
![]() | BYT60-600 | BYT60-600 PHILIPS SMD or Through Hole | BYT60-600.pdf | |
![]() | TC232IJE/MJE | TC232IJE/MJE TC DIP | TC232IJE/MJE.pdf | |
![]() | D7496 | D7496 CHMC DIP20 | D7496.pdf | |
![]() | K4S640832F-TC1H000 | K4S640832F-TC1H000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640832F-TC1H000.pdf | |
![]() | UR133-27 | UR133-27 UTC SOT89-3 | UR133-27.pdf | |
![]() | EL5106IW-T7A | EL5106IW-T7A intersil SOT-163 | EL5106IW-T7A.pdf |