창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y822JBLAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206Y822JBLAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1206Y822, VJ1206Y822JBLAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTF9093 | RES SMD 909K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF9093.pdf | |
![]() | RT0402FRD0797K6L | RES SMD 97.6K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0797K6L.pdf | |
![]() | BCM1161KFBG | BCM1161KFBG BROADCOM BGA | BCM1161KFBG.pdf | |
![]() | 15KP90A-E3 | 15KP90A-E3 VISHAY P600 | 15KP90A-E3.pdf | |
![]() | HI305095 | HI305095 intersil SMD or Through Hole | HI305095.pdf | |
![]() | MCP1701A-1802I/TO | MCP1701A-1802I/TO MICROCHIP SMTDIP | MCP1701A-1802I/TO.pdf | |
![]() | CHP11002200G | CHP11002200G NO SMD or Through Hole | CHP11002200G.pdf | |
![]() | LM368M-5.0 | LM368M-5.0 NSC DIP-8 | LM368M-5.0.pdf | |
![]() | ESH3K | ESH3K VISHAY DO-214AB | ESH3K.pdf | |
![]() | CYONSTB2010-LBXC | CYONSTB2010-LBXC CYPRESS SMD or Through Hole | CYONSTB2010-LBXC.pdf | |
![]() | BFQ29 | BFQ29 NXP SOT23 | BFQ29.pdf | |
![]() | 76176 | 76176 TI DIP-8 | 76176.pdf |