창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y473KXBMT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VJ1206Y473KXBMT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VJ1206Y473KXBMT | |
관련 링크 | VJ1206Y47, VJ1206Y473KXBMT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IDCP1813ER3R3M | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 2.15A 58 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER3R3M.pdf | |
![]() | RG1608Q-38R3-D-T5 | RES SMD 38.3 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-38R3-D-T5.pdf | |
![]() | 13D-24S15N4NL | 13D-24S15N4NL ORIGINAL SMD or Through Hole | 13D-24S15N4NL.pdf | |
![]() | 2000AA | 2000AA ST BGA | 2000AA.pdf | |
![]() | TC4069UBF(F) | TC4069UBF(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4069UBF(F).pdf | |
![]() | HE8050 ECB | HE8050 ECB UTC N A | HE8050 ECB.pdf | |
![]() | K4T51163QBZCD5 | K4T51163QBZCD5 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T51163QBZCD5.pdf | |
![]() | MVR3863X | MVR3863X STANLEY 2009 | MVR3863X.pdf | |
![]() | 19-337-S2GHBHC-A01-2T | 19-337-S2GHBHC-A01-2T EVERLIGHT ROHS | 19-337-S2GHBHC-A01-2T.pdf | |
![]() | SM1692 | SM1692 NPC SOP32 | SM1692.pdf | |
![]() | EKLJ201ELL151MM20S | EKLJ201ELL151MM20S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKLJ201ELL151MM20S.pdf |