창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y471KBCAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206Y471KBCAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1206Y471, VJ1206Y471KBCAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736-24.5454 | 24.5454MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736-24.5454.pdf | |
![]() | PHP00805E1650BST1 | RES SMD 165 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1650BST1.pdf | |
![]() | SN75LVDT390DRG4 | SN75LVDT390DRG4 TI SOP-16 | SN75LVDT390DRG4.pdf | |
![]() | 2SD882P-AZ | 2SD882P-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SD882P-AZ.pdf | |
![]() | CL21CR82BBAANNC | CL21CR82BBAANNC SAMSUNG SMD | CL21CR82BBAANNC.pdf | |
![]() | 3630C4R7MT | 3630C4R7MT TYCO SMD | 3630C4R7MT.pdf | |
![]() | SMH4044F-138L | SMH4044F-138L ORIGINAL SMD or Through Hole | SMH4044F-138L.pdf | |
![]() | SA51709500 SOIC | SA51709500 SOIC TI SMD or Through Hole | SA51709500 SOIC.pdf | |
![]() | 7X20000036 20MHz +/-20PPM 15pF | 7X20000036 20MHz +/-20PPM 15pF TXC SMD or Through Hole | 7X20000036 20MHz +/-20PPM 15pF.pdf | |
![]() | PCM58AP | PCM58AP BBTI DIP | PCM58AP.pdf | |
![]() | CES2303 2303 | CES2303 2303 CET SOT-23 | CES2303 2303.pdf | |
![]() | R1200Z003B-TR-F | R1200Z003B-TR-F RICOH WLCSP-6-P1 | R1200Z003B-TR-F.pdf |