창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y333KBEAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206Y333KBEAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1206Y333, VJ1206Y333KBEAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDE:3U/1200(930C12W3-3K) | CDE:3U/1200(930C12W3-3K) CDE SMD or Through Hole | CDE:3U/1200(930C12W3-3K).pdf | |
![]() | 09AD | 09AD NO SMD or Through Hole | 09AD.pdf | |
![]() | STK402-090 | STK402-090 SANYO ZIP | STK402-090.pdf | |
![]() | SE809R-2.63 | SE809R-2.63 SE SOT-23 | SE809R-2.63.pdf | |
![]() | D6004-TM2650B | D6004-TM2650B DES QFP | D6004-TM2650B.pdf | |
![]() | BCM8020A1KPB P11 | BCM8020A1KPB P11 BROADCOM BGA | BCM8020A1KPB P11.pdf | |
![]() | AMZ 1H681JF4 | AMZ 1H681JF4 NIS SMD or Through Hole | AMZ 1H681JF4.pdf | |
![]() | SAB2764A-20 | SAB2764A-20 SAB FDIP | SAB2764A-20.pdf | |
![]() | 6ES7231-7PB22-0XA0 | 6ES7231-7PB22-0XA0 SIEM SMD or Through Hole | 6ES7231-7PB22-0XA0.pdf | |
![]() | RPC16152F | RPC16152F AlphaManufacturi SMD or Through Hole | RPC16152F.pdf | |
![]() | HDSP-F503(K,4) | HDSP-F503(K,4) ORIGINAL ORIGINAL | HDSP-F503(K,4).pdf |