창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y271KBGAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206Y271KBGAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1206Y271, VJ1206Y271KBGAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP1-2E-1D-1L-1L-1N-1N-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-2E-1D-1L-1L-1N-1N-00.pdf | |
![]() | AT0603CRD07374RL | RES SMD 374 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07374RL.pdf | |
![]() | CA000268R00KE66 | RES 68 OHM 2W 10% AXIAL | CA000268R00KE66.pdf | |
![]() | 0603CS-6N8XKLW | 0603CS-6N8XKLW ORIGINAL SMD | 0603CS-6N8XKLW.pdf | |
![]() | SPHWHTHAD605S0W0U4_F5WPW1 | SPHWHTHAD605S0W0U4_F5WPW1 SAMSUNGLED SMD or Through Hole | SPHWHTHAD605S0W0U4_F5WPW1.pdf | |
![]() | MSD04004 | MSD04004 SAURO SMD or Through Hole | MSD04004.pdf | |
![]() | TLHR5405-AS21 | TLHR5405-AS21 VISHAY DIP | TLHR5405-AS21.pdf | |
![]() | RN2310-TE85L | RN2310-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2310-TE85L.pdf | |
![]() | HEC3140-010010 | HEC3140-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3140-010010.pdf | |
![]() | PIC18F6720 | PIC18F6720 MICROCHIP QFP | PIC18F6720.pdf | |
![]() | 32CS-10NM | 32CS-10NM ORIGINAL SMD or Through Hole | 32CS-10NM.pdf | |
![]() | IMX2/T108 | IMX2/T108 ORIGINAL PBF | IMX2/T108.pdf |