창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y223KXBTM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VJ1206Y223KXBTM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206Y223KXBTM | |
| 관련 링크 | VJ1206Y22, VJ1206Y223KXBTM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T494B225K020AT | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 1.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T494B225K020AT.pdf | |
![]() | DSC1001BI2-025.5500 | 25.55MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-025.5500.pdf | |
![]() | RNF14BTC388R | RES 388 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC388R.pdf | |
![]() | PAL16R8MJ/883B | PAL16R8MJ/883B MMI DIP | PAL16R8MJ/883B.pdf | |
![]() | SC32442A43Y080 | SC32442A43Y080 SAMSUNG BGA | SC32442A43Y080.pdf | |
![]() | 2SK3527 | 2SK3527 FUJI TO-3P | 2SK3527.pdf | |
![]() | RP13-TC-11 | RP13-TC-11 HIROSE SMD or Through Hole | RP13-TC-11.pdf | |
![]() | MPS651RLRB | MPS651RLRB ONS SMD or Through Hole | MPS651RLRB.pdf | |
![]() | 5C6401-20 | 5C6401-20 MT DIP | 5C6401-20.pdf | |
![]() | LY-TSD-36W-001 | LY-TSD-36W-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | LY-TSD-36W-001.pdf | |
![]() | 2EDGV-5.0-03P-14-00A(H) | 2EDGV-5.0-03P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGV-5.0-03P-14-00A(H).pdf |