창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y153KBAAT4X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ OMD Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ OMD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ1206Y153KBAAT4X | |
관련 링크 | VJ1206Y153, VJ1206Y153KBAAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0314.375VXP | FUSE CERAMIC 375MA 250VAC 125VDC | 0314.375VXP.pdf | |
![]() | GL044F33IET | 4.433619MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL044F33IET.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ164 | RES SMD 160K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ164.pdf | |
![]() | CPCF076K800JE66 | RES 6.8K OHM 7W 5% RADIAL | CPCF076K800JE66.pdf | |
![]() | TCM809RE | TCM809RE MICROGATE SOT23 | TCM809RE.pdf | |
![]() | APT6060DN | APT6060DN MICROSEMI SMD or Through Hole | APT6060DN.pdf | |
![]() | HC-D7-AML-24/GR/ALU | HC-D7-AML-24/GR/ALU ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-D7-AML-24/GR/ALU.pdf | |
![]() | TLP741G(D4) | TLP741G(D4) TOSHIBA DIP-6 | TLP741G(D4).pdf | |
![]() | CDP68HC68TE | CDP68HC68TE MURATA NULL | CDP68HC68TE.pdf | |
![]() | HJ2E227M25020 | HJ2E227M25020 SAMW DIP2 | HJ2E227M25020.pdf | |
![]() | TAPC-H701P | TAPC-H701P ORIGINAL SMD or Through Hole | TAPC-H701P.pdf | |
![]() | DL60P | DL60P ST LL34 | DL60P.pdf |