창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206A470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VJ1206A470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206A470 | |
| 관련 링크 | VJ1206, VJ1206A470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H6R3CA01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H6R3CA01D.pdf | |
![]() | PI3L301A | PI3L301A PERICOM TSSOP | PI3L301A.pdf | |
![]() | 10ZLH680MEFCCE8X11.5 | 10ZLH680MEFCCE8X11.5 RUBYCON DIP | 10ZLH680MEFCCE8X11.5.pdf | |
![]() | TPM1S103P130R | TPM1S103P130R thi SMD | TPM1S103P130R.pdf | |
![]() | K9NCG08U5A-PCB0 | K9NCG08U5A-PCB0 K/HY TSOP | K9NCG08U5A-PCB0.pdf | |
![]() | SMBJ-LC130 | SMBJ-LC130 EIC SMB | SMBJ-LC130.pdf | |
![]() | BT137S-600EDPAK | BT137S-600EDPAK NXP SMD or Through Hole | BT137S-600EDPAK.pdf | |
![]() | UMP68P61A | UMP68P61A ORIGINAL SMD or Through Hole | UMP68P61A.pdf | |
![]() | RT5325L | RT5325L RALINK QFN | RT5325L.pdf | |
![]() | SMLZ13WBDDW | SMLZ13WBDDW ROHM SMD or Through Hole | SMLZ13WBDDW.pdf |