창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206A180JBAAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206A180JBAAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1206A180, VJ1206A180JBAAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33H24M00000.pdf | |
![]() | TM75823W | TM75823W ORIGINAL QFP | TM75823W.pdf | |
![]() | SFBP200 | SFBP200 standardfuse SMD or Through Hole | SFBP200.pdf | |
![]() | M28R400 | M28R400 ST BGA | M28R400.pdf | |
![]() | C3-1.0AGHZ | C3-1.0AGHZ VIA BGA | C3-1.0AGHZ.pdf | |
![]() | DOPLERC | DOPLERC VLSI QFN | DOPLERC.pdf | |
![]() | DM74S373N | DM74S373N NS SMD or Through Hole | DM74S373N.pdf | |
![]() | U06A50 | U06A50 MOSPEC TO-220A | U06A50.pdf | |
![]() | 2R36X35MM | 2R36X35MM N/A SMD or Through Hole | 2R36X35MM.pdf | |
![]() | T8100A-SC4 | T8100A-SC4 ORIGINAL TQFP | T8100A-SC4.pdf | |
![]() | L7A1817 | L7A1817 LSI BGA | L7A1817.pdf | |
![]() | BU98032CH-3BW | BU98032CH-3BW ROHM BUMPCHIP | BU98032CH-3BW.pdf |