창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206A150JXGAT5ZL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ HVArc Guard Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HVArc Guard™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압, Arc Guard™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | VJ1206A150JXGAT5Z  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206A150JXGAT5ZL | |
| 관련 링크 | VJ1206A150, VJ1206A150JXGAT5ZL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]()  | VJ0402A2R7CXACW1VC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A2R7CXACW1VC.pdf | |
![]()  | RG2012V-2430-P-T1 | RES SMD 243 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-2430-P-T1.pdf | |
![]()  | SI8902EDB-T1-E1 | SI8902EDB-T1-E1 VISHAY SMD or Through Hole | SI8902EDB-T1-E1.pdf | |
![]()  | 7D821K | 7D821K ZOV CNR SMD or Through Hole | 7D821K.pdf | |
![]()  | XC2064-70PD48CKI | XC2064-70PD48CKI XILINX DIP 48 | XC2064-70PD48CKI.pdf | |
![]()  | NTM2222A / B15 | NTM2222A / B15 NEC SOT-23 | NTM2222A / B15.pdf | |
![]()  | TV5639 | TV5639 TI SSOP | TV5639.pdf | |
![]()  | CL14A105M08NANC | CL14A105M08NANC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL14A105M08NANC.pdf | |
![]()  | TC55RP4001ECB713 | TC55RP4001ECB713 MICROCHIP SOT-23 | TC55RP4001ECB713.pdf | |
![]()  | S1608WH-4Y(NINEX) | S1608WH-4Y(NINEX) ORIGINAL SMD or Through Hole | S1608WH-4Y(NINEX).pdf | |
![]()  | HT261UD5/NB5-DT | HT261UD5/NB5-DT Harvatek SMD or Through Hole | HT261UD5/NB5-DT.pdf |