창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805Y474JXJRW1BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VJ0805Y474JXJRW1BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805Y474JXJRW1BC | |
| 관련 링크 | VJ0805Y474, VJ0805Y474JXJRW1BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB13560D0HPQZ1 | 13.56MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB13560D0HPQZ1.pdf | |
![]() | TNPW0805100KBXEN | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805100KBXEN.pdf | |
![]() | CMF50604R00FHEB | RES 604 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50604R00FHEB.pdf | |
![]() | 02CZ36(TE85L | 02CZ36(TE85L TOSHIBA NA | 02CZ36(TE85L.pdf | |
![]() | PBRN113ZT | PBRN113ZT NXP SOT-23 | PBRN113ZT.pdf | |
![]() | 9333B-0111 | 9333B-0111 Microchip DIP24 | 9333B-0111.pdf | |
![]() | GS002 | GS002 NS SOP-8 | GS002.pdf | |
![]() | SKD60108 | SKD60108 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKD60108.pdf | |
![]() | 216QP4DBV12PH | 216QP4DBV12PH ATI BGA | 216QP4DBV12PH.pdf | |
![]() | TLE4247V10 | TLE4247V10 infineon N | TLE4247V10.pdf | |
![]() | 74F75F | 74F75F NSC CDIP | 74F75F.pdf | |
![]() | PC703 | PC703 SHARP DIP-6 | PC703.pdf |