창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805Y103KXBAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | VJ0805Y103KXBAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | VJ0805Y103KXBAC | |
관련 링크 | VJ0805Y10, VJ0805Y103KXBAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608P-183-D-T5 | RES SMD 18K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-183-D-T5.pdf | |
![]() | EXB-18V182JX | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 0502 | EXB-18V182JX.pdf | |
![]() | 6896896 | 6896896 HIT N A | 6896896.pdf | |
![]() | RS-31N | RS-31N KODENSHI SMD or Through Hole | RS-31N.pdf | |
![]() | TMC51FO1M | TMC51FO1M ORIGINAL QFP | TMC51FO1M.pdf | |
![]() | 7-215079-6 | 7-215079-6 TE/AMP/TYCO Connector | 7-215079-6.pdf | |
![]() | KA2205 | KA2205 SAM SIP | KA2205.pdf | |
![]() | HY514400ALT-70 | HY514400ALT-70 HY TSSOP-20 | HY514400ALT-70.pdf | |
![]() | MC33110P. | MC33110P. MOT DIP14 | MC33110P..pdf | |
![]() | THB08002 | THB08002 TI QFP | THB08002.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-8F70 | K6X4008T1F-8F70 SAMSUNG TSOP | K6X4008T1F-8F70.pdf |