창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D9R1DLPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9.1pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D9R1DLPAP | |
관련 링크 | VJ0805D9R, VJ0805D9R1DLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
M63806P | M63806P MIT DIP | M63806P.pdf | ||
VI-240-E | VI-240-E Vicor SMD or Through Hole | VI-240-E.pdf | ||
TC7WG32FC | TC7WG32FC TOS QFN | TC7WG32FC.pdf | ||
CC30F1E334Z-TD | CC30F1E334Z-TD ORIGINAL SMD | CC30F1E334Z-TD.pdf | ||
PSB6520/2 | PSB6520/2 SIEMENS SMD or Through Hole | PSB6520/2.pdf | ||
2SK170-GR(TPE2.F) | 2SK170-GR(TPE2.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK170-GR(TPE2.F).pdf | ||
HCS1365ESB2 | HCS1365ESB2 MICROCHIP DIP8 | HCS1365ESB2.pdf | ||
LN1WBA60-7102 | LN1WBA60-7102 ORIGINAL 1W | LN1WBA60-7102.pdf | ||
IDT54FCT138LB | IDT54FCT138LB ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT54FCT138LB.pdf | ||
ZX95-2660-S+ | ZX95-2660-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-2660-S+.pdf | ||
FZT692BTA/NPN/SOT- | FZT692BTA/NPN/SOT- XX XX | FZT692BTA/NPN/SOT-.pdf | ||
UPD78074BGC-516-7EA | UPD78074BGC-516-7EA NEC SMD or Through Hole | UPD78074BGC-516-7EA.pdf |