창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D910KXCAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 91pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D910KXCAP | |
관련 링크 | VJ0805D91, VJ0805D910KXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BYW08-200 | BYW08-200 CGCE SMD or Through Hole | BYW08-200.pdf | |
![]() | UPB10176D-B | UPB10176D-B NEC CDIP-16 | UPB10176D-B.pdf | |
![]() | MAX44005EVKIT+ | MAX44005EVKIT+ MAXIM KIT | MAX44005EVKIT+.pdf | |
![]() | 2605134Y01 | 2605134Y01 BI-LINK SMD or Through Hole | 2605134Y01.pdf | |
![]() | KBPC2505GM | KBPC2505GM ORIGINAL SMD or Through Hole | KBPC2505GM.pdf | |
![]() | BCX53(AH) | BCX53(AH) NXP SOT89 | BCX53(AH).pdf | |
![]() | DMN2075UDW | DMN2075UDW DIODES SOT-363 | DMN2075UDW.pdf | |
![]() | HU32A222MCZWPEC | HU32A222MCZWPEC HIT DIP | HU32A222MCZWPEC.pdf | |
![]() | DTA114ERLRM | DTA114ERLRM ON TO-92 | DTA114ERLRM.pdf | |
![]() | SMB10J10CA-E3 | SMB10J10CA-E3 VISHAY DO-214AA | SMB10J10CA-E3.pdf | |
![]() | VJ9937Y102MXCMT 1206-102M 200V B | VJ9937Y102MXCMT 1206-102M 200V B VISHAY SMD or Through Hole | VJ9937Y102MXCMT 1206-102M 200V B.pdf | |
![]() | HBB141505 | HBB141505 COEV SOP12 | HBB141505.pdf |