창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D910JLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 91pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D910JLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D91, VJ0805D910JLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F38433CDR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F38433CDR.pdf | |
![]() | HCF1007-6R8-R | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 9.4A 8.65 mOhm Nonstandard | HCF1007-6R8-R.pdf | |
![]() | RT2010DKE07665KL | RES SMD 665K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07665KL.pdf | |
![]() | 3-9-1DL | RF Balun 150kHz ~ 200MHz 1:9 6-DIP (0.330", 8.38mm) | 3-9-1DL.pdf | |
![]() | XR18W753IL48-F | IC RF TxRx Only General ISM < 1GHz 868MHz ~ 956MHz 48-VFQFN Exposed Pad | XR18W753IL48-F.pdf | |
![]() | CAT7581 | CAT7581 ITE SOP-8 | CAT7581.pdf | |
![]() | STD7NK60Z | STD7NK60Z ST TO-252 | STD7NK60Z.pdf | |
![]() | SMPTA200 | SMPTA200 AI SMD or Through Hole | SMPTA200.pdf | |
![]() | F75631 | F75631 FSC SOP8 | F75631.pdf | |
![]() | T354L187M010AS | T354L187M010AS KEMET DIP | T354L187M010AS.pdf | |
![]() | XC6VLX195TFFG784 | XC6VLX195TFFG784 XILINX BGA | XC6VLX195TFFG784.pdf | |
![]() | 7B01 | 7B01 NA DIP | 7B01.pdf |