창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D8R2DXBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D8R2DXBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D8R, VJ0805D8R2DXBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0252005.M | FUSE BOARD MNT 5A 125VAC/VDC RAD | 0252005.M.pdf | |
![]() | 407F39E016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E016M3840.pdf | |
![]() | TTA0002(Q) | TRANS PNP 160V 18A TO-3PL | TTA0002(Q).pdf | |
![]() | A2410G | SOLID STATE RELAY | A2410G.pdf | |
![]() | TUF-5SM+ | TUF-5SM+ MINI SMD or Through Hole | TUF-5SM+.pdf | |
![]() | UVZ1V221MPH1TD | UVZ1V221MPH1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVZ1V221MPH1TD.pdf | |
![]() | 014-14788 | 014-14788 NS SOP8 | 014-14788.pdf | |
![]() | TK13A60D,TK10A60D | TK13A60D,TK10A60D TOS SMD or Through Hole | TK13A60D,TK10A60D.pdf | |
![]() | TMP88C060F | TMP88C060F TOSHIBA QFP | TMP88C060F.pdf | |
![]() | M38173M6-374FP | M38173M6-374FP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M38173M6-374FP.pdf | |
![]() | MC63597 | MC63597 MOT SOP-8 | MC63597.pdf | |
![]() | S-8351A25MC | S-8351A25MC SEIKO SOT153 | S-8351A25MC.pdf |