창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D8R2CXPAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D8R2CXPAJ | |
관련 링크 | VJ0805D8R, VJ0805D8R2CXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CC1206JRNPO0BN392 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO0BN392.pdf | |
![]() | TC124-FR-0733RL | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804 | TC124-FR-0733RL.pdf | |
![]() | REV.3 | REV.3 LG SMD or Through Hole | REV.3.pdf | |
![]() | D12S0909-1W | D12S0909-1W MICRODC SIP | D12S0909-1W.pdf | |
![]() | ON 2N5064G | ON 2N5064G ONSEMI SMD or Through Hole | ON 2N5064G.pdf | |
![]() | IN4746A (1W 18V) | IN4746A (1W 18V) ORIGINAL SOPDIP | IN4746A (1W 18V).pdf | |
![]() | KM616V1002AJ12 | KM616V1002AJ12 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM616V1002AJ12.pdf | |
![]() | CXA1695 | CXA1695 SONY ZIP | CXA1695.pdf | |
![]() | XC3S1000-6FT256C | XC3S1000-6FT256C XILINX BGA | XC3S1000-6FT256C.pdf | |
![]() | 30W3R | 30W3R ORIGINAL SMD or Through Hole | 30W3R.pdf | |
![]() | XC2V1500-5FFG896I | XC2V1500-5FFG896I XILINX BGA | XC2V1500-5FFG896I.pdf | |
![]() | EECS5R5H105D | EECS5R5H105D PANASONIC SMD or Through Hole | EECS5R5H105D.pdf |