창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D8R2CXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D8R2CXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D8R, VJ0805D8R2CXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-13H25DX | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA | SIT9002AC-13H25DX.pdf | |
![]() | SC32-471 | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 14 Ohm Max Nonstandard | SC32-471.pdf | |
![]() | RCL121841K2FKEK | RES SMD 41.2K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121841K2FKEK.pdf | |
![]() | JSJ8361 | JSJ8361 PHILIPS SMD or Through Hole | JSJ8361.pdf | |
![]() | TL7702AMFKB | TL7702AMFKB TI CLCC20 | TL7702AMFKB.pdf | |
![]() | HCPL2610 | HCPL2610 AGLLENT DIP-8 | HCPL2610.pdf | |
![]() | DP200A 2123XBL.GN | DP200A 2123XBL.GN SUNON SMD or Through Hole | DP200A 2123XBL.GN.pdf | |
![]() | HL-107 | HL-107 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-107.pdf | |
![]() | K4S641632ETC70 | K4S641632ETC70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632ETC70.pdf | |
![]() | FDS5029MP-CI | FDS5029MP-CI FAIRCHIL SOP-40 | FDS5029MP-CI.pdf | |
![]() | FQ04L12J | FQ04L12J HBA PLCC32 | FQ04L12J.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-LCB0 | K9GBG08UOM-LCB0 SAMSUNG N A | K9GBG08UOM-LCB0.pdf |