창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D8R2CLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D8R2CLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D8R, VJ0805D8R2CLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC1X1000AD | RC1X1000AD Intel BGA | RC1X1000AD.pdf | |
![]() | TB62726N | TB62726N TOS DIP-24 | TB62726N.pdf | |
![]() | 0-1440002-8 | 0-1440002-8 TYCO RELAY | 0-1440002-8.pdf | |
![]() | VY06726-SGI | VY06726-SGI VLSI QFP | VY06726-SGI.pdf | |
![]() | MAAM2300-A1 | MAAM2300-A1 MACOM SMD | MAAM2300-A1.pdf | |
![]() | MAX8942ESA | MAX8942ESA MAXIM SOP | MAX8942ESA.pdf | |
![]() | 3546P08620-A | 3546P08620-A N/A STOCK | 3546P08620-A.pdf | |
![]() | XC62AP1502MR | XC62AP1502MR TOREX SMD or Through Hole | XC62AP1502MR.pdf | |
![]() | UPD64MC-709-5A4-E2 | UPD64MC-709-5A4-E2 NEC SOP | UPD64MC-709-5A4-E2.pdf | |
![]() | 61243T400 | 61243T400 ORIGINAL SMD or Through Hole | 61243T400.pdf | |
![]() | MAX6649MUA+TS | MAX6649MUA+TS MAX MSOP-8 | MAX6649MUA+TS.pdf | |
![]() | FI-DP58CA2-DT | FI-DP58CA2-DT JAE SMD or Through Hole | FI-DP58CA2-DT.pdf |