창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D8R2BLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D8R2BLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D8R, VJ0805D8R2BLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1825WC471KAT1A | 470pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825WC471KAT1A.pdf | |
![]() | ECH-U1H272GB5 | 2700pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U1H272GB5.pdf | |
![]() | SIT9002AC-03H18EO | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AC-03H18EO.pdf | |
![]() | 743C043103JP | RES ARRAY 2 RES 10K OHM 1008 | 743C043103JP.pdf | |
![]() | SL2TTE33L0F | SL2TTE33L0F ORIGINAL SMD or Through Hole | SL2TTE33L0F.pdf | |
![]() | SA556N. | SA556N. TI DIP-14 | SA556N..pdf | |
![]() | 14D100V | 14D100V GVR CNR SMD or Through Hole | 14D100V.pdf | |
![]() | D424273-70/NEC | D424273-70/NEC SM SOJ | D424273-70/NEC.pdf | |
![]() | SN74LS645-1M | SN74LS645-1M TI DIP-20 | SN74LS645-1M.pdf | |
![]() | BC32825 | BC32825 GENERAL SMD or Through Hole | BC32825.pdf | |
![]() | FC1410TIBH | FC1410TIBH LEXAR SMD or Through Hole | FC1410TIBH.pdf | |
![]() | 1SV220-T1A | 1SV220-T1A NEC SMD or Through Hole | 1SV220-T1A.pdf |