창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D821GXXAT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D821GXXAT | |
관련 링크 | VJ0805D82, VJ0805D821GXXAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | REF296G | REF296G AD SOP | REF296G.pdf | |
![]() | A817V | A817V ORIGINAL SOP8 | A817V .pdf | |
![]() | MN74HC00S | MN74HC00S ORIGINAL SOP | MN74HC00S.pdf | |
![]() | C1608JB1H681K | C1608JB1H681K TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H681K.pdf | |
![]() | WSL2512R0120FEA | WSL2512R0120FEA VIS IT32 | WSL2512R0120FEA.pdf | |
![]() | BCM5700KPB(P23) | BCM5700KPB(P23) BROADCOM BGA | BCM5700KPB(P23).pdf | |
![]() | 2SC3930 VC | 2SC3930 VC ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3930 VC.pdf | |
![]() | UF4007-E3/73G03 | UF4007-E3/73G03 Vishay DO-41 | UF4007-E3/73G03.pdf | |
![]() | Z853004VSC | Z853004VSC ZILOG PLCC | Z853004VSC.pdf | |
![]() | 2006454-2 | 2006454-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 2006454-2.pdf | |
![]() | MH89750(TSTDTS) | MH89750(TSTDTS) MITEL SMD or Through Hole | MH89750(TSTDTS).pdf | |
![]() | TEA1062T/C4,118 | TEA1062T/C4,118 NXP SMD or Through Hole | TEA1062T/C4,118.pdf |