창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D820GLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D820GLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D82, VJ0805D820GLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TB-12.500MDD-T | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-12.500MDD-T.pdf | |
![]() | MS46SR-14-520-Q1-00X-00R-NC-AN | SYSTEM | MS46SR-14-520-Q1-00X-00R-NC-AN.pdf | |
![]() | 7E06NG-6R8M | 7E06NG-6R8M SAGAMI SMD | 7E06NG-6R8M.pdf | |
![]() | TC7SH86FS | TC7SH86FS TOSHIBA SOT-753 | TC7SH86FS.pdf | |
![]() | TS271ID | TS271ID STMicroelectronics NA | TS271ID.pdf | |
![]() | LSWT67C-P-1-0-20/T2-Y-0-20 1210-RW | LSWT67C-P-1-0-20/T2-Y-0-20 1210-RW OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LSWT67C-P-1-0-20/T2-Y-0-20 1210-RW.pdf | |
![]() | 16011308 | 16011308 DELCO DIP | 16011308.pdf | |
![]() | IRF3302S | IRF3302S IR TO-263 | IRF3302S.pdf | |
![]() | RU1S000LF | RU1S000LF LB RJ45 | RU1S000LF.pdf | |
![]() | DM11351-H2P2-4F | DM11351-H2P2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DM11351-H2P2-4F.pdf | |
![]() | LA6358NML-TP-T | LA6358NML-TP-T SANYO SOP-8 | LA6358NML-TP-T.pdf | |
![]() | PE0603CD100JTT | PE0603CD100JTT PULSE SMD | PE0603CD100JTT.pdf |