창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D820GLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D820GLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D82, VJ0805D820GLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100GXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100GXPAC.pdf | |
![]() | LGJ7045TC-470M-H | 47µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 150 mOhm Nonstandard | LGJ7045TC-470M-H.pdf | |
![]() | CMF5584K500DHEB | RES 84.5K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5584K500DHEB.pdf | |
![]() | RNF14BAE1K37 | RES 1.37K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE1K37.pdf | |
![]() | M34300-551SP | M34300-551SP HITACHI DIP42 | M34300-551SP.pdf | |
![]() | M45PE20VMN6P | M45PE20VMN6P ST SOP-8 | M45PE20VMN6P.pdf | |
![]() | K4H5616336 | K4H5616336 SEC BGA | K4H5616336.pdf | |
![]() | ECHU1H102JB5 | ECHU1H102JB5 Pasanonic SMD or Through Hole | ECHU1H102JB5.pdf | |
![]() | 9185646912 | 9185646912 HARTING SMD or Through Hole | 9185646912.pdf | |
![]() | BU2506AF | BU2506AF NXP TO-3PFa | BU2506AF.pdf | |
![]() | 80286-1-N | 80286-1-N ORIGINAL PLCC-68 | 80286-1-N.pdf | |
![]() | H5010 | H5010 ORIGINAL SMD or Through Hole | H5010.pdf |