창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D820FXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D820FXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D82, VJ0805D820FXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 630MPB104J | 0.1µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | 630MPB104J.pdf | ||
| CMDZ5229B BK | DIODE ZENER 4.3V 250MW SOD323 | CMDZ5229B BK.pdf | ||
![]() | DTC114YUBTL | TRANS PREBIAS NPN 200MW UMT3F | DTC114YUBTL.pdf | |
![]() | BCR421U E6327 | BCR421U E6327 Infineon SC74 | BCR421U E6327.pdf | |
![]() | XSN74ALS2232NT | XSN74ALS2232NT G DIP24 | XSN74ALS2232NT.pdf | |
![]() | MAX4450EUK+T TEL:82766440 | MAX4450EUK+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4450EUK+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | HEF74HC165BP | HEF74HC165BP PHI DIP | HEF74HC165BP.pdf | |
![]() | M54V1658B-45J | M54V1658B-45J THAILAND SOJ-40 | M54V1658B-45J.pdf | |
![]() | CM10MD-24 | CM10MD-24 MITSUBIS SMD or Through Hole | CM10MD-24.pdf | |
![]() | FD600R17KF6C_B2 | FD600R17KF6C_B2 EUPEC SMD or Through Hole | FD600R17KF6C_B2.pdf | |
![]() | XAB446 | XAB446 MOT SMD or Through Hole | XAB446.pdf |