창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D7R5BXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D7R5BXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D7R, VJ0805D7R5BXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB35416K0HJLC1 | 35.416MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB35416K0HJLC1.pdf | |
![]() | CX1255GB12000H0PESZ1 | CX1255GB12000H0PESZ1 kyocera SMD | CX1255GB12000H0PESZ1.pdf | |
![]() | 831-00524T | 831-00524T ORIGINAL SMD or Through Hole | 831-00524T.pdf | |
![]() | R11M4400LRABBB | R11M4400LRABBB ORIGINAL SMD or Through Hole | R11M4400LRABBB.pdf | |
![]() | NLC3225-151K | NLC3225-151K TDK SMD or Through Hole | NLC3225-151K.pdf | |
![]() | AT52BR1668AT-70CI | AT52BR1668AT-70CI AT SMD or Through Hole | AT52BR1668AT-70CI.pdf | |
![]() | SID13706F00A1 | SID13706F00A1 EPSON QFP | SID13706F00A1.pdf | |
![]() | G8P-1C2T-F DC9V | G8P-1C2T-F DC9V OMRON SMD or Through Hole | G8P-1C2T-F DC9V.pdf | |
![]() | AP85T08S | AP85T08S APEC TO-263 | AP85T08S.pdf | |
![]() | TAJB227M002R | TAJB227M002R AVX SMD or Through Hole | TAJB227M002R.pdf |