창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D751FXXAT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 750pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D751FXXAT | |
| 관련 링크 | VJ0805D75, VJ0805D751FXXAT 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32MN220K23L | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 2.8 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN220K23L.pdf | |
![]() | AA0402FR-0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0738R3L.pdf | |
![]() | CMF556R8100FKEB | RES 6.81 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R8100FKEB.pdf | |
![]() | HEF4066BT(BP) | HEF4066BT(BP) PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4066BT(BP).pdf | |
![]() | PW9500-ES | PW9500-ES ORIGINAL BGA | PW9500-ES.pdf | |
![]() | 60210-278 | 60210-278 TI DIP | 60210-278.pdf | |
![]() | AM3400 | AM3400 AIT-IC SOT-23L | AM3400.pdf | |
![]() | SKHHAM | SKHHAM ALPS SMD or Through Hole | SKHHAM.pdf | |
![]() | TK71746SCL-G | TK71746SCL-G TOKO SOT23-5 | TK71746SCL-G.pdf | |
![]() | MIC2525 | MIC2525 SO SMD or Through Hole | MIC2525.pdf | |
![]() | C0603C223K1RAC7867 | C0603C223K1RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C223K1RAC7867.pdf |