창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D750JLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D750JLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D75, VJ0805D750JLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K390K15C0GL5TH5 | 39pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K390K15C0GL5TH5.pdf | |
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![]() | AT0805DRE07158RL | RES SMD 158 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07158RL.pdf | |
![]() | Y1729500R000U9L | RES 500 OHM 1.75W .002% AXIAL | Y1729500R000U9L.pdf | |
![]() | LPS25HBTR | Pressure Sensor 3.77 PSI ~ 18.27 PSI (26 kPa ~ 126 kPa) Absolute 24 b 10-VFLGA | LPS25HBTR.pdf | |
![]() | EPM1810LC-20 | EPM1810LC-20 ALTERA PLCC68 | EPM1810LC-20.pdf | |
![]() | 0805B472M500AD | 0805B472M500AD TEAMYOUNK SMD or Through Hole | 0805B472M500AD.pdf | |
![]() | NTC018-AA1G-A___T | NTC018-AA1G-A___T TMEC SMD or Through Hole | NTC018-AA1G-A___T.pdf | |
![]() | CDSOT23-T03 TEL:82766440 | CDSOT23-T03 TEL:82766440 Bourns SMD or Through Hole | CDSOT23-T03 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M29F400BT70M1 | M29F400BT70M1 ST SMD or Through Hole | M29F400BT70M1.pdf | |
![]() | 74LVC246AD | 74LVC246AD NSC TO-220 | 74LVC246AD.pdf | |
![]() | IBM9306K6006PQ | IBM9306K6006PQ ORIGINAL CPU | IBM9306K6006PQ.pdf |