창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D750GXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D750GXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D75, VJ0805D750GXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 0440008.WR | FUSE BOARD MNT 8A 32VAC/VDC 1206 | 0440008.WR.pdf | |
|  | RNF14FTE3K09 | RES 3.09K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE3K09.pdf | |
|  | GRM188R11H102KA01D | GRM188R11H102KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM188R11H102KA01D.pdf | |
|  | TK330 | TK330 ORIGINAL LQFP | TK330.pdf | |
|  | NET2280 | NET2280 PLX QFP | NET2280.pdf | |
|  | RE5VL33C | RE5VL33C Ricoh TO-92 | RE5VL33C.pdf | |
|  | 74VLC04A | 74VLC04A TI TSSOP14 | 74VLC04A.pdf | |
|  | AT29C040A90TI | AT29C040A90TI atmel SMD or Through Hole | AT29C040A90TI.pdf | |
|  | MX23C1101-1001 | MX23C1101-1001 MX DIP40 | MX23C1101-1001.pdf | |
|  | C0603C100C1GAC | C0603C100C1GAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C100C1GAC.pdf | |
|  | NS40-124 | NS40-124 THCOM SMD or Through Hole | NS40-124.pdf | |
|  | MJE15180 | MJE15180 ORIGINAL TO-220 | MJE15180.pdf |