창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D6R8DLBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D6R8DLBAP | |
관련 링크 | VJ0805D6R, VJ0805D6R8DLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RJS 2.5-R STD | FUSE BRD MNT 2.5A 600VAC BEND | RJS 2.5-R STD.pdf | |
![]() | AT0805DRD071K21L | RES SMD 1.21K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD071K21L.pdf | |
![]() | SI7023-A20-IM1R | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH PWM ±3% RH 18S Surface Mount | SI7023-A20-IM1R.pdf | |
![]() | M518221A | M518221A OKI PLCC | M518221A.pdf | |
![]() | SMD150XM | SMD150XM ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD150XM.pdf | |
![]() | DE09SQSB5 | DE09SQSB5 UNK SMD or Through Hole | DE09SQSB5.pdf | |
![]() | 150UR60DM | 150UR60DM ORIGINAL SMD or Through Hole | 150UR60DM.pdf | |
![]() | C114T822K5X5CS | C114T822K5X5CS KEMET DIP | C114T822K5X5CS.pdf | |
![]() | COMPAQ148244 | COMPAQ148244 MOT SOP24 | COMPAQ148244.pdf | |
![]() | CEEMK316F105M00T | CEEMK316F105M00T MURATA NULL | CEEMK316F105M00T.pdf | |
![]() | OPA4132UA.. | OPA4132UA.. TI/BB SOIC-14 | OPA4132UA...pdf | |
![]() | R3636EC16T | R3636EC16T WESTCODE SMD or Through Hole | R3636EC16T.pdf |