창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D6R8CXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D6R8CXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D6R, VJ0805D6R8CXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RR0306P-360-D | RES SMD 36 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-360-D.pdf | |
![]() | TNPW201056K2BETF | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201056K2BETF.pdf | |
![]() | ILQ74-233 | ILQ74-233 SIEMENS DIP | ILQ74-233.pdf | |
![]() | S71GL064AAOBFWOZ0 | S71GL064AAOBFWOZ0 SPANSION SMD or Through Hole | S71GL064AAOBFWOZ0.pdf | |
![]() | AT28C16E-25SI | AT28C16E-25SI ATM DIP | AT28C16E-25SI.pdf | |
![]() | MAX759EPD | MAX759EPD Maxim DIP | MAX759EPD.pdf | |
![]() | AT28BV64B-25SC | AT28BV64B-25SC AT SOP7.2 | AT28BV64B-25SC.pdf | |
![]() | LS6J2M-1FG-T | LS6J2M-1FG-T CITIZEN SMD or Through Hole | LS6J2M-1FG-T.pdf | |
![]() | PA7689 | PA7689 PA SMD or Through Hole | PA7689.pdf | |
![]() | D78F9801CU | D78F9801CU NEC DIP-42 | D78F9801CU.pdf | |
![]() | MJD122-T4 | MJD122-T4 ON TO-252 | MJD122-T4.pdf | |
![]() | 481/ | 481/ ORIGINAL 8P | 481/.pdf |