창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D6R8CXBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D6R8CXBAP | |
관련 링크 | VJ0805D6R, VJ0805D6R8CXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TVX2A101MCD | 100µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TVX2A101MCD.pdf | |
![]() | IX0034CE | IX0034CE MINI QFP | IX0034CE.pdf | |
![]() | TEESVC0J157M8R | TEESVC0J157M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVC0J157M8R.pdf | |
![]() | M54576P | M54576P MIT DIP-16 | M54576P.pdf | |
![]() | NPI30W680MTRF | NPI30W680MTRF NIC SMD | NPI30W680MTRF.pdf | |
![]() | LM2670S-3.3-LF | LM2670S-3.3-LF NS SMD or Through Hole | LM2670S-3.3-LF.pdf | |
![]() | BC846BL | BC846BL ON SOT-23 | BC846BL.pdf | |
![]() | MSM8255_0 | MSM8255_0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM8255_0.pdf | |
![]() | FW-10-05-L-D-460-140 | FW-10-05-L-D-460-140 SAMTEC SMD or Through Hole | FW-10-05-L-D-460-140.pdf | |
![]() | SSF5853DC | SSF5853DC SEMITEL BGA | SSF5853DC.pdf | |
![]() | GL9E56M | GL9E56M SHARP SMD or Through Hole | GL9E56M.pdf | |
![]() | ECB-102216 | ECB-102216 SIR SMD or Through Hole | ECB-102216.pdf |