창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D6R2DXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D6R2DXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D6R, VJ0805D6R2DXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F37433CLR | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37433CLR.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF30R1C | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF30R1C.pdf | |
![]() | CRCW1210180KFKEA | RES SMD 180K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210180KFKEA.pdf | |
![]() | RG1005N-1051-W-T1 | RES SMD 1.05K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-1051-W-T1.pdf | |
![]() | NTD4809NT4H | NTD4809NT4H ON 2012 | NTD4809NT4H.pdf | |
![]() | 501CHB120 GSLE | 501CHB120 GSLE TEMEX 121012P | 501CHB120 GSLE.pdf | |
![]() | TMS2516-25JL | TMS2516-25JL TI DIP24 | TMS2516-25JL.pdf | |
![]() | H6161P-F44 | H6161P-F44 HEL QFP | H6161P-F44.pdf | |
![]() | RBV8G | RBV8G EIC SOP DIP | RBV8G.pdf | |
![]() | LQW15AN5N6CZZD(LQW15AN6N2C00D | LQW15AN5N6CZZD(LQW15AN6N2C00D MuRata SMD or Through Hole | LQW15AN5N6CZZD(LQW15AN6N2C00D.pdf | |
![]() | WSI27C256L-12 | WSI27C256L-12 WSI DIP | WSI27C256L-12.pdf |