창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D681KLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D681KLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D68, VJ0805D681KLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 60303-55004 | 60303-55004 VISHAY SMD or Through Hole | 60303-55004.pdf | |
![]() | ML60903GA | ML60903GA OKI QFP360 | ML60903GA.pdf | |
![]() | M24C64-WDW3TP/P | M24C64-WDW3TP/P STM TSSOP-8 | M24C64-WDW3TP/P.pdf | |
![]() | 6R1MBi125P-160 | 6R1MBi125P-160 FUJI SMD or Through Hole | 6R1MBi125P-160.pdf | |
![]() | US056WC621N00/1.5M | US056WC621N00/1.5M ORIGINAL SMD or Through Hole | US056WC621N00/1.5M.pdf | |
![]() | H11AD6X-5404 | H11AD6X-5404 LITEON DIP | H11AD6X-5404.pdf | |
![]() | F49L800BA | F49L800BA ESMT TSOP | F49L800BA.pdf | |
![]() | 92HD81B1B5 | 92HD81B1B5 IDT QFN | 92HD81B1B5.pdf | |
![]() | UPD703040YF1-M22 | UPD703040YF1-M22 NEC BGA | UPD703040YF1-M22.pdf | |
![]() | XCV200-4BG352 | XCV200-4BG352 XILINX BGA | XCV200-4BG352.pdf | |
![]() | MT852C2568CW-25 5962-8959837MXA | MT852C2568CW-25 5962-8959837MXA ASI CDIP28 | MT852C2568CW-25 5962-8959837MXA.pdf |