창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D680MLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D680MLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D68, VJ0805D680MLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ300.pdf | |
![]() | A465DNAA | A465DNAA ALLEGRO ZIP2 | A465DNAA.pdf | |
![]() | EDZ16B | EDZ16B ROHM SMD or Through Hole | EDZ16B.pdf | |
![]() | BF255 | BF255 Pheer SMD or Through Hole | BF255.pdf | |
![]() | C9857BY | C9857BY IMI TSSOP-48 | C9857BY.pdf | |
![]() | LM9011M-ES | LM9011M-ES NSC SMD or Through Hole | LM9011M-ES.pdf | |
![]() | JU257A526P | JU257A526P PANA SMD or Through Hole | JU257A526P.pdf | |
![]() | FJH311 | FJH311 SIEMENS DIP14 | FJH311.pdf | |
![]() | 73K222AU | 73K222AU TDK PLCC | 73K222AU.pdf | |
![]() | S1N6636 | S1N6636 MICROSEMI SMD | S1N6636.pdf | |
![]() | ZFBP-70+ | ZFBP-70+ Mini SMD or Through Hole | ZFBP-70+.pdf | |
![]() | NVS0805B150A | NVS0805B150A NIC SMD or Through Hole | NVS0805B150A.pdf |