창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D621MLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 620pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D621MLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D62, VJ0805D621MLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240FLAAC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240FLAAC.pdf | |
![]() | TE600B12RJ | RES CHAS MNT 12 OHM 5% 600W | TE600B12RJ.pdf | |
![]() | SI4324DY-T1-GE3 | SI4324DY-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4324DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | SG140K-5.0 | SG140K-5.0 LINFINIT CAN | SG140K-5.0.pdf | |
![]() | CN1812-561K | CN1812-561K BCC RoHs | CN1812-561K.pdf | |
![]() | 8720M | 8720M ORIGINAL SMD or Through Hole | 8720M.pdf | |
![]() | DT330749CH110J50VDC | DT330749CH110J50VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DT330749CH110J50VDC.pdf | |
![]() | MAX16001DTE | MAX16001DTE MAXIM SMD or Through Hole | MAX16001DTE.pdf | |
![]() | UPD703017AGC-B26-8 | UPD703017AGC-B26-8 NEC QFP | UPD703017AGC-B26-8.pdf | |
![]() | UPD70F3703GK-9EU-A | UPD70F3703GK-9EU-A NEC SMD or Through Hole | UPD70F3703GK-9EU-A.pdf | |
![]() | AM29LV640MT90REI | AM29LV640MT90REI AMD TSOP48 | AM29LV640MT90REI.pdf | |
![]() | MAX1001ACS8 | MAX1001ACS8 MAXIM SOP-8 | MAX1001ACS8.pdf |