창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D620MXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D620MXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D62, VJ0805D620MXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201KRX5R5BB474 | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201KRX5R5BB474.pdf | |
![]() | AC0603FR-0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0732R4L.pdf | |
![]() | ROF1377846/1 | ROF1377846/1 ERICSSON NA | ROF1377846/1.pdf | |
![]() | S29JL064J70TFI003 | S29JL064J70TFI003 Spansion NA | S29JL064J70TFI003.pdf | |
![]() | RN2427(XHZ) | RN2427(XHZ) TOSHIBA SOT23 | RN2427(XHZ).pdf | |
![]() | LTC3407EDD-3#TRPBF TEL:82766440 | LTC3407EDD-3#TRPBF TEL:82766440 LINEAR SMD or Through Hole | LTC3407EDD-3#TRPBF TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL160808-100K-ND | CL160808-100K-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | CL160808-100K-ND.pdf | |
![]() | UUB1H220MNL1GS | UUB1H220MNL1GS NICHICON SMD | UUB1H220MNL1GS.pdf | |
![]() | LH5256 | LH5256 NULL NULL | LH5256.pdf | |
![]() | JM38510/65305BEA | JM38510/65305BEA TI SMD or Through Hole | JM38510/65305BEA.pdf | |
![]() | XCR3256XL-12PQ208C | XCR3256XL-12PQ208C XILINX QFP | XCR3256XL-12PQ208C.pdf | |
![]() | MEC3CTL9 | MEC3CTL9 MEC SMD or Through Hole | MEC3CTL9.pdf |