창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D620GLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D620GLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D62, VJ0805D620GLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARW102V | RES SMD 1K OHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW102V.pdf | |
![]() | RC14KB3K90 | RES 3.9K OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KB3K90.pdf | |
![]() | CW6254-4RED | CW6254-4RED ORIGINAL SMD or Through Hole | CW6254-4RED.pdf | |
![]() | SAWEP880M | SAWEP880M ORIGINAL BGA | SAWEP880M.pdf | |
![]() | LB1684 | LB1684 SANYO DIP-20 | LB1684.pdf | |
![]() | LL1680-FH6N8K | LL1680-FH6N8K TOKOICN SMD or Through Hole | LL1680-FH6N8K.pdf | |
![]() | TC90A24F-415 | TC90A24F-415 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90A24F-415.pdf | |
![]() | CN41331MA | CN41331MA Inpaq 1206 | CN41331MA.pdf | |
![]() | I87-75-00DW | I87-75-00DW MOT SOP20 | I87-75-00DW.pdf | |
![]() | L1A1747 | L1A1747 N/A PLCC-68 | L1A1747.pdf | |
![]() | UPD70F3166YF1 | UPD70F3166YF1 NEC BGA | UPD70F3166YF1.pdf | |
![]() | LM567CMXTR | LM567CMXTR NS SMD or Through Hole | LM567CMXTR.pdf |