창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D620FXPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 62pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D620FXPAC | |
관련 링크 | VJ0805D62, VJ0805D620FXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | B88069X3640C502 | FS1X-1 | B88069X3640C502.pdf | |
![]() | TM1R-623K66-DF1-60 | TM1R-623K66-DF1-60 HIROSE SMD or Through Hole | TM1R-623K66-DF1-60.pdf | |
![]() | HW9Z-KG1 | HW9Z-KG1 IDEC SMD or Through Hole | HW9Z-KG1.pdf | |
![]() | MX7541AJCWN | MX7541AJCWN MAXIM SOP-18P | MX7541AJCWN.pdf | |
![]() | LP2981IM5X-4.0 | LP2981IM5X-4.0 NATIONAL SOT-153 | LP2981IM5X-4.0.pdf | |
![]() | RN47A3(23) | RN47A3(23) TOSHIBA SOT363 | RN47A3(23).pdf | |
![]() | CA189 | CA189 TI SSOP-14 | CA189.pdf | |
![]() | MB87F3131P | MB87F3131P FUJITSU BGA | MB87F3131P.pdf | |
![]() | LTL3201A | LTL3201A LITEON SMD or Through Hole | LTL3201A.pdf | |
![]() | TC55WD1636FF-133 | TC55WD1636FF-133 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55WD1636FF-133.pdf | |
![]() | TD04RKMG50VB10MF25 | TD04RKMG50VB10MF25 NCC SMD or Through Hole | TD04RKMG50VB10MF25.pdf | |
![]() | OM11029 | OM11029 NXP SMD or Through Hole | OM11029.pdf |