창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D620FXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D620FXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D62, VJ0805D620FXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| BK3/GBH-V010A6F | BUSS SEMICONDUCTOR 500V | BK3/GBH-V010A6F.pdf | ||
![]() | 25YXG180MT78X11.5 | 25YXG180MT78X11.5 RUBYCON Call | 25YXG180MT78X11.5.pdf | |
![]() | TM54S216H5 | TM54S216H5 TMC TSSOP-54 | TM54S216H5.pdf | |
![]() | CTX3003P | CTX3003P COILTRONICS SMD or Through Hole | CTX3003P.pdf | |
![]() | ESE688M6R3AN6AA | ESE688M6R3AN6AA ARCOTRNIC DIP | ESE688M6R3AN6AA.pdf | |
![]() | BYV29 500 | BYV29 500 PHM TO-220TT | BYV29 500.pdf | |
![]() | XC957210TQ100C | XC957210TQ100C XILINX QFP | XC957210TQ100C.pdf | |
![]() | PAL22V107PC | PAL22V107PC AMD PDIP | PAL22V107PC.pdf | |
![]() | T495E337M006ASE100 | T495E337M006ASE100 KEMET SMD | T495E337M006ASE100.pdf | |
![]() | AS7C1024-10TC | AS7C1024-10TC ALLANCE TSOP | AS7C1024-10TC.pdf | |
![]() | LE1C156M05005 | LE1C156M05005 samwha DIP-2 | LE1C156M05005.pdf |