창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D5R6CLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D5R6CLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D5R, VJ0805D5R6CLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B32520C3154K | 0.15µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32520C3154K.pdf | |
![]() | RR0510P-362-D | RES SMD 3.6K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-362-D.pdf | |
![]() | MCU08050D7321BP100 | RES SMD 7.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7321BP100.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-590R | RES 590 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-590R.pdf | |
![]() | 10CUFS1 | 10CUFS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10CUFS1.pdf | |
![]() | TPS5120DBTRG4 | TPS5120DBTRG4 TI TSSOP30 | TPS5120DBTRG4.pdf | |
![]() | VT1616 CD | VT1616 CD VIA SMD or Through Hole | VT1616 CD.pdf | |
![]() | TBC-05 | TBC-05 MEANWELL SMD or Through Hole | TBC-05.pdf | |
![]() | SN74HC258PWP | SN74HC258PWP TI TSOP | SN74HC258PWP.pdf | |
![]() | K9HCG08U5M | K9HCG08U5M Samsung NA | K9HCG08U5M.pdf | |
![]() | 0805F103M500NT | 0805F103M500NT WALSIN SMD | 0805F103M500NT.pdf | |
![]() | N35P101-00001-H | N35P101-00001-H AMS SMD or Through Hole | N35P101-00001-H.pdf |