창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D5R6CLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D5R6CLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D5R, VJ0805D5R6CLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-500-18-5PXEN | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-500-18-5PXEN.pdf | |
![]() | Y1636220R000Q9R | RES SMD 220 OHM 0.02% 1/10W 0603 | Y1636220R000Q9R.pdf | |
![]() | CRCW08051M10FHEAP | RES SMD 1.1M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051M10FHEAP.pdf | |
![]() | F73189PDW | F73189PDW CiscoSy QFP | F73189PDW.pdf | |
![]() | BV0307201.0P | BV0307201.0P ERAELECTRONICGROUP SMD or Through Hole | BV0307201.0P.pdf | |
![]() | CH41U-4U08 | CH41U-4U08 ORIGINAL QFP | CH41U-4U08.pdf | |
![]() | STAC9745T-AB4 | STAC9745T-AB4 SIGMATEL SMD or Through Hole | STAC9745T-AB4.pdf | |
![]() | MAX8922LETB+T | MAX8922LETB+T maxim DFN10 | MAX8922LETB+T.pdf | |
![]() | RC5C313-E2 | RC5C313-E2 RICON TSSOP8 | RC5C313-E2.pdf | |
![]() | CP6499DM | CP6499DM CYP QFN-32P | CP6499DM.pdf | |
![]() | X9314WST1 | X9314WST1 INTERSIL SMD or Through Hole | X9314WST1.pdf | |
![]() | UMZ-569-A16-G | UMZ-569-A16-G UMC SMD or Through Hole | UMZ-569-A16-G.pdf |