창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D5R1DLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D5R1DLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D5R, VJ0805D5R1DLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1783-B-T5 | RES SMD 178K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1783-B-T5.pdf | |
![]() | 35ME1500WAL | 35ME1500WAL CH SMD or Through Hole | 35ME1500WAL.pdf | |
![]() | LH531G5T | LH531G5T EPSON DIP | LH531G5T.pdf | |
![]() | AR3560-76 | AR3560-76 FAI DIP-16L | AR3560-76.pdf | |
![]() | HC1-5R1=15CH03B | HC1-5R1=15CH03B MAXIM PLCC | HC1-5R1=15CH03B.pdf | |
![]() | RN55D2200F | RN55D2200F IRC SMD or Through Hole | RN55D2200F.pdf | |
![]() | MSS-8-15 | MSS-8-15 SHINMEI SMD or Through Hole | MSS-8-15.pdf | |
![]() | CPU550 | CPU550 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPU550.pdf | |
![]() | LBT50G3C-CSC-A | LBT50G3C-CSC-A ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50G3C-CSC-A.pdf | |
![]() | IDTQS3VH16244PA | IDTQS3VH16244PA IDT TSSOP | IDTQS3VH16244PA.pdf | |
![]() | RGA220M1VBK-0511P | RGA220M1VBK-0511P LELON DIP | RGA220M1VBK-0511P.pdf |