창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D5R1DLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D5R1DLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0805D5R, VJ0805D5R1DLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25022IAR | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IAR.pdf | |
![]() | FXO-HC335-125 | 125MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC335-125.pdf | |
![]() | WW12DT50R0 | RES 50 OHM 0.4W 0.5% AXIAL | WW12DT50R0.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB466A2T | IBM25PPC750L-GB466A2T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750L-GB466A2T.pdf | |
![]() | MACH466-12YC(-14YI | MACH466-12YC(-14YI AMD AMD | MACH466-12YC(-14YI.pdf | |
![]() | HHM2209SA1 | HHM2209SA1 TDK SMD | HHM2209SA1.pdf | |
![]() | G6KU-2F-RF-TR09 DC4.5V | G6KU-2F-RF-TR09 DC4.5V OMRON SMD or Through Hole | G6KU-2F-RF-TR09 DC4.5V.pdf | |
![]() | 74HC132DB | 74HC132DB PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | 74HC132DB.pdf | |
![]() | MDC2000A2200V | MDC2000A2200V SanRexPak SMD or Through Hole | MDC2000A2200V.pdf | |
![]() | IDT2305-IDCG | IDT2305-IDCG IDT SOP-8 | IDT2305-IDCG.pdf | |
![]() | pc20bu-pc1s470k | pc20bu-pc1s470k omg SMD or Through Hole | pc20bu-pc1s470k.pdf | |
![]() | UC122A0160F-MHO 0805 | UC122A0160F-MHO 0805 SOSHIN SMD or Through Hole | UC122A0160F-MHO 0805.pdf |