창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D5R1BXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D5R1BXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D5R, VJ0805D5R1BXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CRGV2010J1M0 | RES SMD 1M OHM 5% 1/2W 2010 | CRGV2010J1M0.pdf | |
|  | TY16N80E TO3PL MOR | TY16N80E TO3PL MOR ORIGINAL TO3PL | TY16N80E TO3PL MOR.pdf | |
|  | 50083-8070 | 50083-8070 MOLEX SMD or Through Hole | 50083-8070.pdf | |
|  | JSC4 08 GO | JSC4 08 GO ITWERGCOMPONENTS SMD or Through Hole | JSC4 08 GO.pdf | |
|  | DP8573N | DP8573N NS DIP | DP8573N.pdf | |
|  | LTA702NT/N1,518 | LTA702NT/N1,518 NXP SMD or Through Hole | LTA702NT/N1,518.pdf | |
|  | CMEV683K | CMEV683K ORIGINAL SMD or Through Hole | CMEV683K.pdf | |
|  | ADC0842 | ADC0842 AD PLCC28 | ADC0842.pdf | |
|  | MB95107 | MB95107 FUJ BGA | MB95107.pdf | |
|  | 235023010222phy | 235023010222phy philips SMD or Through Hole | 235023010222phy.pdf | |
|  | SD2V686M1631M | SD2V686M1631M SAMWHA SMD or Through Hole | SD2V686M1631M.pdf | |
|  | PX0805 | PX0805 BULGIN SMD or Through Hole | PX0805.pdf |