창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D560MXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D560MXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D56, VJ0805D560MXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 20KPA216A | TVS DIODE 216VWM 348VC AXIAL | 20KPA216A.pdf | |
![]() | 416F24012AST | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012AST.pdf | |
![]() | RMCF0603JT10M0 | RES SMD 10M OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT10M0.pdf | |
![]() | H89K53BYA | RES 9.53K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H89K53BYA.pdf | |
![]() | TR20JBC75R0 | RES 75 OHM 20W 5% TO220 | TR20JBC75R0.pdf | |
![]() | CP002010R00JE143 | RES 10 OHM 20W 5% AXIAL | CP002010R00JE143.pdf | |
![]() | M20-9990646 | M20-9990646 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9990646.pdf | |
![]() | SP211BCT-L/TR | SP211BCT-L/TR SipexCorporation SMD or Through Hole | SP211BCT-L/TR.pdf | |
![]() | ADC-20-4-75 | ADC-20-4-75 MINI SMD or Through Hole | ADC-20-4-75.pdf | |
![]() | DS1819BR-5+T | DS1819BR-5+T dallas SOT23-5 | DS1819BR-5+T.pdf | |
![]() | SDT8282-TB-EW | SDT8282-TB-EW SUMI SMD or Through Hole | SDT8282-TB-EW.pdf | |
![]() | SC7047REVB | SC7047REVB PENINSULACOMPONEN SMD or Through Hole | SC7047REVB.pdf |