창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D560KXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D560KXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D56, VJ0805D560KXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PLT0805Z2800LBTS | RES SMD 280 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z2800LBTS.pdf | |
![]() | 3004M1C | 3004M1C elecsoundja 2009 | 3004M1C.pdf | |
![]() | SS16 T/R | SS16 T/R PANJIT DO-214 | SS16 T/R.pdf | |
![]() | TA0657A | TA0657A TST SMD | TA0657A.pdf | |
![]() | AZ23C7V5-GS08 | AZ23C7V5-GS08 VISHAY SOT-23 | AZ23C7V5-GS08.pdf | |
![]() | R16113DB-LC | R16113DB-LC M-TEK DIP16 | R16113DB-LC.pdf | |
![]() | L6562ATD | L6562ATD ST SO-8 | L6562ATD.pdf | |
![]() | CTLC0402F-1N5S | CTLC0402F-1N5S CENTRAL SMD or Through Hole | CTLC0402F-1N5S.pdf | |
![]() | P117AATX | P117AATX NIKO-SEMI SMD or Through Hole | P117AATX.pdf | |
![]() | 711-1-99-0475-00-07 | 711-1-99-0475-00-07 BINDER SMD or Through Hole | 711-1-99-0475-00-07.pdf | |
![]() | TW8806-GAP2 SW3080C-Q | TW8806-GAP2 SW3080C-Q HMDAR SMD or Through Hole | TW8806-GAP2 SW3080C-Q.pdf | |
![]() | MCP23016T-I/ML | MCP23016T-I/ML MICROCHIP QFN | MCP23016T-I/ML.pdf |