창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D560JXPAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D560JXPAJ | |
관련 링크 | VJ0805D56, VJ0805D560JXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CW010330R0KE733 | RES 330 OHM 13W 10% AXIAL | CW010330R0KE733.pdf | |
![]() | P51-300-S-H-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-S-H-I12-5V-000-000.pdf | |
![]() | TOP222GN | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 100kHz 8-SMD | TOP222GN.pdf | |
![]() | TISP3180T3BJR-S | TISP3180T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3180T3BJR-S.pdf | |
![]() | DF1EG-9P-2.5DSA(05) | DF1EG-9P-2.5DSA(05) HIROSE SMD or Through Hole | DF1EG-9P-2.5DSA(05).pdf | |
![]() | SK3157J | SK3157J SK TO-220-5P | SK3157J.pdf | |
![]() | N80C537-16N | N80C537-16N INTEL PLCC-84 | N80C537-16N.pdf | |
![]() | MAX522CPA+ | MAX522CPA+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS SMD or Through Hole | MAX522CPA+.pdf | |
![]() | PVG5H202A01R00 | PVG5H202A01R00 MURATA SMD | PVG5H202A01R00.pdf | |
![]() | M5757/38-008 | M5757/38-008 TELEDYNE CAN5 | M5757/38-008.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB300A2 | IBM25PPC750L-GB300A2 IBM BGA | IBM25PPC750L-GB300A2.pdf | |
![]() | 2SC945P/Q | 2SC945P/Q NEC SMD or Through Hole | 2SC945P/Q.pdf |