창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D560JLXAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0805D560JLXAC | |
관련 링크 | VJ0805D56, VJ0805D560JLXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB32000D0WZRC1 | 32MHz ±25ppm 수정 8pF 50옴 -25°C ~ 75°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000D0WZRC1.pdf | |
![]() | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T3 | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | 27.0000M | 27.0000M EPSON SMD or Through Hole | 27.0000M.pdf | |
![]() | UPD789177GB-541-8ES-E2 | UPD789177GB-541-8ES-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD789177GB-541-8ES-E2.pdf | |
![]() | T6004-S5K | T6004-S5K ORIGINAL SMD or Through Hole | T6004-S5K.pdf | |
![]() | P2BU-0515ELF | P2BU-0515ELF PEAK DIP-4 | P2BU-0515ELF.pdf | |
![]() | MIT-019-01-H-D | MIT-019-01-H-D SAM SMD | MIT-019-01-H-D.pdf | |
![]() | 195D156X906R3B2TE3 | 195D156X906R3B2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 195D156X906R3B2TE3.pdf | |
![]() | TRF3750Q2100EVM | TRF3750Q2100EVM TI SMD or Through Hole | TRF3750Q2100EVM.pdf | |
![]() | SN74LC06APW | SN74LC06APW TI TSSOP14 | SN74LC06APW.pdf | |
![]() | HM5118160AF6 | HM5118160AF6 HM SOJ | HM5118160AF6.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-E22-T1 | UPD6600AGS-E22-T1 NEC SOP20 | UPD6600AGS-E22-T1.pdf |