창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D511KXAAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 510pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D511KXAAR | |
| 관련 링크 | VJ0805D51, VJ0805D511KXAAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C104M8RACTU | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C104M8RACTU.pdf | |
![]() | WSK1206R0210FEA18 | RES SMD 0.021 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0210FEA18.pdf | |
![]() | CMF55232K00FHEB70 | RES 232K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55232K00FHEB70.pdf | |
![]() | MMF017533 | CEA-06-062UW-350/P2 STRAIN GAGES | MMF017533.pdf | |
![]() | 29LV128MHTC-90Q | 29LV128MHTC-90Q MX TSOP | 29LV128MHTC-90Q.pdf | |
![]() | MAX809SEXR-T | MAX809SEXR-T MAXIM SOT23 | MAX809SEXR-T.pdf | |
![]() | atmega114 | atmega114 ATMEL sop8 | atmega114.pdf | |
![]() | MAX225EWI+G36 | MAX225EWI+G36 MAXIM SOP28 | MAX225EWI+G36.pdf | |
![]() | X600 215S8XAKA22F | X600 215S8XAKA22F ATI BGA | X600 215S8XAKA22F.pdf | |
![]() | 253PA180 | 253PA180 IR SMD or Through Hole | 253PA180.pdf | |
![]() | LQP0603T15NJ00T | LQP0603T15NJ00T MURATEC SMD or Through Hole | LQP0603T15NJ00T.pdf | |
![]() | CL10U020CB8ANNC | CL10U020CB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10U020CB8ANNC.pdf |